第205章【把阿镁带到沟里去】 (第1/2页)
　　
　　萧宇这次从蓝星世界带回来的技术不止这些，还包括人形机器人的软硬件技术，芯片产业的软硬件技术等，都被他储备在地下基地的数据中心，以待将来需要的时候就调取。
　　
　　他在地下基地里也建立了一个技术资料库，而且等以后蓝星世界那边建立的技术资料库，萧宇都会把收录的技术甭管有没有用都先拷贝一份过来储备着再说。
　　
　　这次带回来的一系列技术并不是蓝星世界最尖端的技术，大多都是很常规、公开甚至在蓝星世界是落后被淘汰的技术，但放在地球这边是妥妥的领先级前沿科技。
　　
　　比如其中的3D堆叠芯片技术，这是一种将多个芯片层或者芯片逐渐以垂直方向进行堆叠，并通过特定互连技术实现层间通信的封装技术。
　　
　　其实地球这边的芯片公司也早就开始研究让芯片堆叠层数，只不过还非常鸡肋。
　　
　　通过对芯片的垂直方向进行层数堆叠，工艺复杂且成本很高，需要高精度的光刻、蚀刻、键合等工艺，对工艺控制和设备要求极高，多层芯片的堆叠和互连，涉及到复杂的工艺步骤，任何一个环节出现问题都可能导致整个芯片失效，良品率难以保证。
　　
　　堆叠芯片内部结构复杂，多层芯片之间的连接和封装材料的热膨胀系数差异等因素，可能导致在芯片工作过程中产生应力集中，引发芯片内部的连接断裂、短路等故障，降低芯片的可靠性和使用寿命。
　　
　　除此之外，另一个痛点就是散热困难，多个芯片堆叠在一起，热量产生集中，散热通道狭窄，导致散热问题成为3D堆叠芯片的一个巨大的痛点。
　　
　　但蓝星世界却很早就发展出了成熟的3D封装堆叠芯片技术，没办法，谁让这个世界存在天然室温超导矿脉，有这种材料的支持，几乎不会产生热量损耗，而堆叠芯片的散热痛点在蓝星世界的人类工程师眼里反而是不存在的，或者说轻而易举就能解决。
　　
　　没有了痛点，3D堆叠芯片的优势立马就被放大。
　　
　　在相同的芯片面积下，3D堆叠可以将多个功能模块集成在一起，实现更多功能。比如，可以把处理器、存储器、传感器等不同类型的芯片堆叠在一起，形成一个高度集成的系统级芯片SoC，满足复杂应用场景的需求。
　　
　　通过缩短信号传输距离，3D堆叠芯片能够有效减少信号延迟，提高数据传输速度。比如，在高速缓存和处理器的堆叠设计中，数据可以更快地在两者之间传输，大大提高系统的运行速度和响应能力。
　　
　　相比传统的平面芯片设计，3D堆叠芯片中的型号传输路径更短，同时，由于集成度的提高，系统中各个模块之间的通信更加高效，也有助于降低整体功耗。
　　
　　而且，3D堆叠芯片技术允许将不同的工艺、不同功能的芯片进行混合堆叠，为芯片设计提供了更大的灵活性，比如，可以将采用先进工艺的高性能处理器与采用成熟工艺的大容量存储器堆叠在一起，既能满足性能需求，又能降低成本。
　　
　　蓝星世界的智能全息手环，其内部的芯片就是采用了3D堆叠芯片技术，带来了更强大的性能提升，占的空间面积却更小，如果是采用平面芯片设计，手环那么小的空间是绝对做不到集成进去的，要么就是性能不达标。
　　
　　这次萧宇从蓝星世界带回来的众多技术储备，如果全部拿出来应用，足以推动地球人类文明的科技水平整体向前推进至少二三十年。
　　
　　
　　
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